12月4日消息，第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业河北同光半导体股份有限公司（简称“同光股份”）近日宣布完成F轮融资。本轮融资规模为15亿元，由深创投制造业转型升级新材料基金（简称“深创投新材料基金”）、京津冀协同发展产业投资基金（简称“京津冀产投基金”）领投，保定高新区创业投资有限公司（简称“高新创投”）、河北产投战新产业发展中心（简称“河北产投”）联合投资。

河北同光半导体股份有限公司成立于2012年，位于保定国家高新技术开发区，是中科院半导体所的合作单位，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发、生产和销售。公司主要产品包括6/8英寸导电型和高纯半绝缘型碳化硅衬底。

本轮融资将用于进一步加速重点项目布局，加筑技术壁垒，构建企业级生态体系，培养第三代半导体行业人才。

本轮投资者代表京津冀产投基金认为：“碳化硅产业已被纳入国家十四五规划和 2035 年远景目标纲要，以及工信部“十四五”产业科技创新相关发展规划，战略意义重大，整体成长性好。同光股份作为国内出货量领先的碳化硅衬底企业之一，在追赶国际先进碳化硅生产制造水平，以及推动产业链自主可控等方面取得了一定成绩。京津冀基金战略注资同光股份，有利于支持我国宽禁带半导体即第三代半导体产业发展，并带动碳化硅全产业链提高自主可控程度；有助于促进同光股份与北京、天津科研机构及企业联合开展技术攻关合作，具有较强的区域产业协同效应，契合京津冀基金服务区域产业结构调整的战略定位。